MÓDULO 1: Seteo Inicial y Referencias

MÓDULO 2: Bloqueo por Secciones

MÓDULO 3: Modelado de Componentes Superficiales

MÓDULO 4: Organización y Refinamiento de Mallas

MÓDULO 5: Booleanos y Preparación High Poly

MÓDULO 6: UV Mapping y Preparación para Bake

MÓDULO 7: Asignación de Materiales y Bake Base

MÓDULO 8: Texturizado con Material Layers System (MLSPT)

MÓDULO 9: Bake Final y Exportación

MÓDULO 10: Extras: LODs y Optimización